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刮板式薄膜蒸发是一种常用的半导体工艺，用于制造晶圆片。它通过在晶圆表面刮上一层薄膜，来形成一层导电层，从而实现电路的制造。
刮板式薄膜蒸发工艺的步骤如下：首先将晶圆浸泡在一种液体中，然后通过刮板在晶圆表面刮上一层薄膜。这层薄膜通常由一种导电材料制成，如金属铝或金属银。接下来，将薄膜贴合在晶圆表面，并使用一种溶剂将薄膜溶解。这样，晶圆表面的薄膜形成了一层导电层，可以为电路制造提供基础。
刮板式薄膜蒸发工艺的优点在于它可以在晶圆表面形成一层厚度薄的导电层，从而实现高效率的电路制造。此外，由于薄膜贴合在晶圆表面，因此可以避免晶圆表面受到污染，从而提高电路的质量。
然而，刮板式薄膜蒸发工艺也存在一些缺点。例如，由于薄膜的厚度薄，因此制造过程需要一定的精度和稳定性。此外，由于薄膜贴合在晶圆表面，因此需要对晶圆表面进行一定的清洁和预处理，以确保电路制造的成功。
刮板式薄膜蒸发工艺是一种常用的半导体工艺，可以用于制造高质量的电路。虽然它存在一些缺点，但是随着技术的不断进步，它将继续被应用于更广泛的半导体制造过程中。
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